發布日期：2021-05-14 15:11:56 | 關注：1913
高頻板（高頻線路板）一般層數比較多，除了精選材料外，高頻板（高頻線路板）制作流程中的壓合工藝也非常重要。深圳明誠鑫電路（高頻線路板）高頻板工廠師傅給您分享一下壓合是怎么做的。
高頻板（高頻線路板）壓合工藝流程
1.棕化：1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允許1次，1OZ允許重工兩次。
3.2.壓合：
A.依據不同的材料特性，根據工藝部制定的作業文件要求的程式進行壓合。
B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈，避免板屑壓合時反粘至板面上。
C.高頻板（高頻線路板）在做多層線路板壓合時，一定要采用鉚釘鉚合后再壓板，鉚釘至少短邊各1顆，長方向各2顆，提高層間對準度，小排版400*400以內，可以考慮用4顆鉚釘鉚合。
D.壓合完成后，一定要冷壓2小時，壓合完成后，采用X-RAY測試層間對準度，有異常時及時反饋。
E.壓合完成后，量測板厚，有異常時及時反饋。
F.使用清潔的保護手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。
G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。
H.高頻板（高頻線路板）工廠的高頻材料壓合：
a.普通FR4類：普通FR4基板、半固化片、低流膠PP
b.PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓合溫度要達350度以上
c.熱塑行類：TaconicHT1.5粘結片壓合（介電常數2.35，厚度1.5mil，具熱塑性，在大約204°C時會重新軟化）。
d.純膠類：生益50UM純膠（應用于盲槽類產品）。
e.FEP、FEP軟化點大約260°C，可提供較大的抗分層保護，適合噴錫工藝。
f.低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F
深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應電路板生產廠家。產品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應pcb、特種電路板生產廠家，對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。公司常年備有國產及進口高頻板材（Rogers（羅杰斯板材系列/RO4350B/RO4003C/RO3003/RO3006/RO3010/RO5880/RO4730等）、TACONIC（泰康尼板材系列/TLX-8/TLX-9/TLA-6/RF-35/TLY-5等）、F4BME（旺靈板材/F4BME255/265/300/320/350/400/430/440/CT350/CT440）TP-2/TF-2等、介電常數2.2—10.6不等）
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