發布日期：2020-12-16 10:02:59 | 關注：1367
高頻電路板
帶有羅杰斯材料或者其他高頻材料（深圳明誠鑫電路常年備有進口及國產高頻板材，介電常數2.2—16不等；主要板材廠商有：（Rogers/羅杰斯、TACONIC/泰康尼、arlon/雅龍、Isola/伊索那、PTFE/聚四氟乙烯、F4B、TP-2、旺靈、中英、生益（FR-4玻纖板）等）的高頻電路板，電子元件和開關的復雜性不斷增加，不斷需要更快的信號流量，從而提高傳輸頻率。由于電子元件脈沖上升時間短，因此高頻電路板/高速PCB技術也有必要將導體寬度視為電子元件。
根據各種參數的不同，高頻信號被反射到電路板上，這意味著阻抗（動態電阻）隨發送組件的不同而變化。為了防止這種電容效應，必須精確地指定所有參數，并以最高級別的過程控制實現。
高頻電路板阻抗的關鍵主要是導體的軌跡幾何、層的堆積和材料的介電常數。
高頻電路板設計流程
（1）傳輸線寬
高頻電路板設計傳輸線寬設計需要基于阻抗匹配理論。
當輸入和輸出阻抗與傳輸線阻抗匹配時，系統輸出功率最大（總信號功率最小），并且入口和出口反射最小。
對于微波電路板/射頻線路板/高頻微波射頻板，PCB線路板（高頻電路板）阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。信號線通孔導致阻抗傳輸特性發生變化，TTL和CMOS邏輯信號線具有高特性阻抗，不受影響。
（2）傳輸線之間的串擾
當兩條平行微帶線之間的距離很小時發生耦合，導致線之間的串擾并影響傳輸線的特征阻抗。應特別注意50歐姆和75歐姆的高頻電路，并應采取措施進行電路設計。該耦合特征也用于實際電路設計，例如移動電話發射功率測量和功率控制。以下分析適用于高頻電路和ECL高速數據（時鐘）線，以及小信號電路（如精密運算放大器電路）。
設線間的耦合度為C，C的大小與εr，W/d，S和平行線長L有關。間距S越小，耦合越強;L越長，耦合越強。為了增加感知知識，例如，使用該特性制造的50歐姆定向耦合器。如1.97GHzPCS頻率基站功率放大器，其中d=30mil，εr=3.48：
10dB定向耦合器PCB尺寸：S=5mil，l=920mil，W=53mil；
20dB定向耦合器PCB尺寸：S=35mil，l=920mil，W=62mil。
為了減少信號線之間的串擾，給出了以下建議：
A.嘗試減少信號線之間的平行長度；
B.高頻或高速數據并行信號線距離S是線寬的兩倍以上。
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