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    做高頻板我們需要選擇什么樣的材料

    一般頻率就用FR-4玻纖板材即可，但在1-5G的頻率左右應該使用高頻材料，比如半陶瓷材料，比較常用的有ROGERS4350系列，4003系列，5880系列等等。

    如果已經高于5個G頻率，那最好使用PTFE材料，也就是聚四氟乙烯（PTFE），這種材料高頻性能好，但是加工工藝有限制，比如不能做熱風整平的表面工藝。

    高頻板板材選取舉例

    ㈠、1.9GHz射頻收發信機

    其中，功率放大器采用高頻板PTFE板材，雙面電路板；射頻收發信機采用高頻板PTFE板材，四層PCB板。都是采用大面積鋪地，功能模塊屏蔽罩隔離措施。

    ㈡、2.4GHz擴頻數字微波中繼板材選取

    其結構包括2M數字接口、20M擴頻解擴、70M中頻調制解調板。我們采用FR4板材，四層PCB板，大面積鋪地，高頻模擬部分電源采用電感扼流圈與數字部分隔離。

    2.4GHz射頻收發信機采用F4雙面電路板，收發分別用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。

    ㈢、70MHz中頻收發信機

    采用FR4玻纖板材，四層PCB板。大面積鋪地，功能模塊隔離帶用一串過孔隔離。

    ㈣、30W功率放大器

    采用RO4350板材，雙面電路板。大面積鋪地，間距約束大于等于50歐姆線寬，用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。

    ㈤、140MHz中頻收發信機

    頂層用0.3mm的S1139板材，大面積鋪地，過孔隔離。

    ㈥、2000MHz微波頻率源

    采用0.8mm厚的S1139板材，雙面電路板。

    無線領域的器件涉及廣泛，應用較為復雜，尤其是當前無線通信市場競爭激烈，產品的價格和面市時間越來越成為競爭焦點。因此，電子工程師的PCB設計不能單純考慮技術的先進性，必須從多方面折中考慮，平衡技術先進性、價格優勢和縮短產品上市時間等關鍵因素，提高產品的競爭力。