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    21、電路板DEBUG應(yīng)從那幾個方面著手？

    就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情：

    1.確認所有時鐘信號頻率都工作正常且信號邊緣上沒有非單調(diào)(non-monotonic)的問題。

    2.確認所有電源值的大小均達到設(shè)計所需。有些多重電源的系統(tǒng)可能會要求某些電源之間起來的順序與快慢有某種規(guī)范。

    3.確認reset信號是否達到規(guī)范要求。這些都正常的話，芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個周期(cycle)的信號。接下來依照系統(tǒng)運作原理與busprotocol來debug。

    22、模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是為什么有時LC比RC濾波效果差？

    LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當。因為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時濾波效果可能不如RC。但是，使用RC濾波要付出的代價是電阻本身會耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。

    23、對PCB高頻板各層含義的解釋？

    Topoverlay--頂層器件名稱，也叫topsilkscreen或者topcomponentlegend，比如R1C5，

    IC10.bottomoverlay--同理multilayer--如果你設(shè)計一個4層板，你放置一個freepadorvia，定義它作為multilay那么它的pad就會自動出現(xiàn)在4個層上，如果你只定義它是toplayer，那么它的pad就會只出現(xiàn)在頂層上。

    24、濾波時選用電感，電容值的方法是什么？

    電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時電流的反應(yīng)能力。如果LC的輸出端會有機會需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripplenoise)。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會較大。而電容的ESR/ESL也會有影響。另外，如果這LC是放在開關(guān)式電源(switchingregulationpower)的輸出端時，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點零點(pole/zero)對負反饋控制(negativefeedbackcontrol)回路穩(wěn)定度的影響。

    25、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

    PCB高頻板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就PCB高頻板的設(shè)計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。

    盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。

    注意高頻（PCB高頻板）器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

    注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

    在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。

    對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。

    可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。

    電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

    26、當一塊PCB高頻板中有多個數(shù)/模功能塊時，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，原因何在？

    將數(shù)/模地分開的原因是因為數(shù)字電路在高低電位切換時會在電源和地產(chǎn)生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關(guān)。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號不交叉，模擬的信號依然會被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時使用。

    27、另一種作法是在確保數(shù)/模分開布局，且數(shù)/模信號走線相互不交叉的情況下，整個PCB高頻板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個地平面上。道理何在？

    數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑(returncurrentpath)會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的源頭，若數(shù)模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。

    28、在高速PCB高頻板設(shè)計原理圖設(shè)計時，如何考慮阻抗匹配問題？

    在設(shè)計高速PCB（PCB高頻板）路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

    29、哪里能提供比較準確的IBIS模型庫？

    30、在高速PCB（PCB高頻板）設(shè)計時，設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？

    一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。一個好的EMI/EMC設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本.例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。最后，適當?shù)倪x擇PCB高頻板與外殼的接地點(chassisground)。