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    多層高頻混壓板資料與傳統(tǒng)的多層PCB板資料比較，其關(guān)鍵特性有很大的不同。其不僅能夠選用高頻資料和FR4混合的多層高頻PCB資料，也能夠選用不同介電常數(shù)的高頻資料混合的多層PCB資料。跟著技術(shù)的發(fā)展，高頻板+FR4混合的結(jié)構(gòu)也被越來(lái)越多的人所了解。一起，也為設(shè)計(jì)師和廠商帶來(lái)了更多的收益和必須承受的應(yīng)戰(zhàn)。

    高頻混壓多層PCB資料的挑選主要考慮如下三個(gè)因素：價(jià)格、牢靠性、電特性。高頻電路板的價(jià)格一般都高于FR4。有時(shí)會(huì)選用兩種不同資料的組合去解決成本問(wèn)題。大都狀況下，多層PCB板（多層高頻混壓板）中，和電路有關(guān)的那些層是比較重要的，而其它層就顯得沒(méi)那么關(guān)鍵。在這種狀況下，價(jià)格低的FR4資料就能夠用在和電路無(wú)關(guān)的那些層，而價(jià)格高的高頻板材用在和電路相關(guān)的那些層。

    當(dāng)混合多層板（多層高頻混壓板）資料中有一種資料具有高CTE的特性時(shí)，為了進(jìn)步牢靠性，就必須考慮混合多層PCB（多層高頻混壓板）了。一些高頻的PTFE資料有很好的CTE特性，可是其牢靠性是需求要點(diǎn)注重的當(dāng)?shù)亍．?dāng)?shù)虲TE特性的FR4和高CTE的資料一起組成多層PCB時(shí)，其組成CTE需求在可承受規(guī)模之內(nèi)。

    為到達(dá)更好的電特性，有些混合多層PCB資料（多層高頻混壓板）還會(huì)包括不同介電常數(shù)的資料。比如有些耦合器和濾波器，運(yùn)用不同介電常數(shù)的資料往往具有更大的優(yōu)勢(shì)。

    雖然在RF4和高頻電路板（多層高頻混壓板）一起運(yùn)用時(shí)有些兼容性的問(wèn)題，但這種用法還是變得越來(lái)越多。一起，一些與制作相關(guān)的問(wèn)題也需求多加留意。

    混合多層資料結(jié)構(gòu)中運(yùn)用的高頻資料和電路制作中運(yùn)用的資料在制程上有很大的不同。PTFE基材的高頻資料假如選用電路制作中的制程，比如轉(zhuǎn)孔和PTH電鍍的處理，會(huì)帶來(lái)許多的問(wèn)題。碳?xì)浠衔锘牡馁Y料在運(yùn)用規(guī)范FR4電路板制程時(shí)則沒(méi)有太大的問(wèn)題。

    FR4和碳?xì)浠衔镔Y料的結(jié)合一般來(lái)說(shuō)只存在少數(shù)的制程問(wèn)題。主要體現(xiàn)在轉(zhuǎn)孔和層壓上。在這種層壓的結(jié)構(gòu)上轉(zhuǎn)孔，一般需求選用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)來(lái)建立適宜的進(jìn)刀/速度模型。層壓的問(wèn)題主要是由于FR4的半固化片和高頻資料的半固化片的壓合曲線有很大的不同造成的。為確保板材的牢靠性，當(dāng)運(yùn)用FR4和碳?xì)浠衔锇牍袒瑫r(shí)，有些辦法可供考慮挑選。辦法之一是用高頻半固化片替代FR4半固化片并挑選適宜的壓合曲線。高頻半固化片的價(jià)格和高頻基材比較比較廉價(jià)，而且假如一切的半固化片都選用相同的資料，那么層壓循環(huán)也會(huì)相對(duì)簡(jiǎn)略。假如FR4的半固化片不能替代，那就必須選用次序?qū)訅旱姆绞健R4半固化片的層壓循環(huán)曲線放在第一位，高頻資料的層壓循環(huán)曲線放在后面。

    運(yùn)用FR4和高頻PTFE電路資料構(gòu)成混合多層PCB（多層高頻混壓板），一般會(huì)面對(duì)更多的應(yīng)戰(zhàn)。可是，也會(huì)有一些破例。由于有一些品種的以PTFE為基材的資料比較其它PTFE資料，其電路制程更加簡(jiǎn)略。盡管添加了陶瓷的PTFE基材的資料在電路制程上比純的PTFE基材的資料較少考慮電路制程，可是轉(zhuǎn)孔、PTH處理和尺度的穩(wěn)定性是幾個(gè)必須考慮的事項(xiàng)。

    PTH轉(zhuǎn)孔時(shí)主要考慮的是PTFE，其比較FR4來(lái)說(shuō)要軟一些。當(dāng)轉(zhuǎn)孔東西經(jīng)過(guò)軟硬資料的結(jié)合面時(shí)，在PTH的孔壁上，軟的資料會(huì)被拉伸一定的長(zhǎng)度。這或許會(huì)導(dǎo)致呈現(xiàn)一個(gè)非常嚴(yán)重的牢靠性問(wèn)題。一般，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和對(duì)轉(zhuǎn)孔東西壽數(shù)的研究，能夠獲得正確的進(jìn)刀和轉(zhuǎn)孔速度。許多狀況下，在轉(zhuǎn)孔東西剛開(kāi)始用的時(shí)分，這種狀況并不會(huì)產(chǎn)生。因而，經(jīng)過(guò)掌控轉(zhuǎn)孔東西的壽數(shù)，能夠?qū)⒋藛?wèn)題的影響做到最小化。

    兩品種型資料的PTH孔的電鍍處理要加以注重。Plasma循環(huán)或許需求兩個(gè)不同的循環(huán)或許包括不同階段的一個(gè)循環(huán)。FR4資料在第一個(gè)Plasma循環(huán)被處理，PTFE資料在第二個(gè)Plasma循環(huán)被處理。一般，F(xiàn)R4的Plasma工藝用CF4-N2-O2氣體，PTFE運(yùn)用氦氣或許聯(lián)氨氣體。為進(jìn)步通孔孔壁的濕溶度，主張運(yùn)用氦氣來(lái)處理PTFE資料。假如濕法制程備用在PTH處理中，請(qǐng)先用高錳酸鉀處理FR4資料，然后選用鈉萘處理PTFE資料。

    尺度穩(wěn)定性，或許說(shuō)縮放比例，也是PTFE和FR4混合資料（多層高頻混壓板）所面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題。經(jīng)過(guò)最大或許的削減PTFE資料上的機(jī)械壓力，能夠下降其的產(chǎn)生。不主張用力擦拭資料，由于會(huì)增加資料的隨機(jī)機(jī)械壓力。主張運(yùn)用化學(xué)整理工藝，能夠?yàn)楹罄m(xù)的銅處理工藝做準(zhǔn)備。較厚的PTFE資料，其尺度穩(wěn)定性的問(wèn)題越少。添加了玻璃編織布的PTFE資料，其尺度穩(wěn)定性也會(huì)更好。

    總之，由FR4和高頻資料組成的混合多層PCB（多層高頻混壓板）的生產(chǎn)制作會(huì)有少數(shù)的兼容性問(wèn)題。但一些電路制程上的要點(diǎn)需求被特殊處理。