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層數：六層PCB板

產品名稱：生益TG170

材料：生益TG170

板厚：1.6MM

線寬線距：4MIL/4MIL

過孔：0.2MM

阻抗控制：+/-8%

表面處理工藝：沉金5U

產品用途：VR

多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。