發布日期：2021-01-15 16:24:37 | 關注：1130
單塊高頻電路板的尺寸要根據整機的總體結構來確定。高頻電路板的大小、形狀應適合表面組裝生產線生產,符合印刷機、貼片機適用的基板尺寸范圍和再流焊爐的工作寬度。
由于SMB的尺寸較小,為了更適應SMT自動化生產往往將多塊板組合成一塊板,有意識地將若干個相同單元高頻電路板進行有規則的拼合,把它們拼合成長方形或正方形,稱為拼板。
尺寸小的高頻電路板采用拼板可以提高生產效率,増強生產線的適用性,減少工裝準備費用。單面貼裝的印制線路板拼板貼裝面在同一面,雙面全貼裝不進行波峰焊的可采用雙數拼板正反面各半,兩面圖形按相同的排列方式,這種排列方式可以提高設備利用率(在高頻電路板中、小批量生產條件下設各投資可減半),節約生產準備費用和時間。
高頻電路板拼板之間可以采用V形槽直線分割、郵票孔、沖糟等工藝手段進行組合,要求刻糟精確、深度均勻,有較好機械支撐強度但又易于分割機分斷或用手掰開。
對于小相同印制電路的高頻電路板拼合亦可按此原則進行,但應注意元件位號的編寫方法。拼合的印制電路板/高頻電路板俗稱“郵票”板,其結構示意圖如下右圖所示。
(1)高頻電路板/郵票板可由多塊同樣的高頻電路板組成或由多塊不同的高頻電路板組成。
(2)根據表面組裝設各的情況決定郵票板的最大外形尺寸,如貼片機的貼片面積印刷機的最大印刷面積和再流焊傳送帶的工作寬度等。
(3)郵票板上各高頻電路板間的連接筋起機械支撐作用。因此它既要有一定的強度,又要便于折斷把電路分開，連接筋的參考尺寸如下左圖所示,為1.8mm*2.4mm。
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